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防止PCB板弯、翘得六种有效方法


  众所周知PCB板过回焊炉时容易发生板弯及板翘,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯、或翘呢?下面就为大家阐述下:

一、降低温度对PCB板应力的影响。

  既然温度是板子应力的主要来源,那么只要降低回焊炉的温度或调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度就可以大大地降低板弯、或翘的情形发生。不过可能会有其他副作用发生,比如说焊锡短路。

二、采用高TG的板材。

  TG是玻璃转换温度,也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度,TG值越低的材料表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快,而且变成柔软橡胶态的时间也会变长,板子的变形量当然就会越严重。采用较高TG的板材就可以增加其承受应力变形的能力,但是相对的材料价格也比较高。

三、增加电路板的厚度。

  许多电子产品为了达到更轻薄的目的,板子的厚度已经只有1.0mm、0.8mm,甚至只有0.6mm的厚度,这样的厚度要保持板子在经过回焊炉中不变形真的是有点苛刻,建议如果没有轻薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板弯板翘变形的风险。

四、减少电路板的尺寸与减少拼板的数量。

  既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进,尺寸越大的电路板会因为其自身的重量,在回焊炉中凹陷变形,所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形,把拼板数量降低也是基于这个理由,也就是说过炉的时候,尽量用窄边垂直过炉方向,可以达到最低的凹陷变形量。

五、使用过炉托盘合成石治具。

  如果上述方法都很难做到,最后就是使用过炉托盘 (reflow carrier/template)合成石治具​​ 来降低变形量了,过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩,合成石托盘可以固定住电路板,等到电路板的温度低于TG值开始重新变硬之后,还可以维持住原来的尺寸不变形。

如果单层的合成石托盘还无法降低电路板的变形量,就必须再加一层合成石盖子,把电路板用上下两层合成石托盘夹起来,这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉合成石托盘价格不便宜,而且还得加人工来制造合成石托盘。

六、改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度,那就尽量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。

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